成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案-AI资讯-资讯-创佳网

4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。

Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。

该媒体指出，英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧膨胀，其面积会达到光罩极限的 8 倍左右。

而更大的封装尺寸会拖累制造良率，进而推高生产成本，因此回归 2-Die 架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。

在制造工艺方面，Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点，结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略，将更多产能向当前的 Blackwell 架构倾斜。

此前报道，台积电 3 纳米工艺节点的产能需求极度旺盛，人工智能核心芯片对先进制程的消耗量急剧攀升。数据显示，明年人工智能芯片仅占 3 纳米产能的百分之五。但到后年，这一比例将直接飙升至 36%。

IT之家3月8日消息，据《金融时报》今日报道，三星电子希望与多家人工智能公司达成新的战略合作，将多种模型整合进其智能手机，借此削弱苹果在全球市场的领先优势。三星电子联席CEO、消费设备业务负责人卢泰文(TMRoh)...

2月21日消息，AI公司DeepSeek在社交平台X发文称，下周起会陆续开源5个代码库。DeepSeek介绍，当前在线服务的模块已经经过测试、部署完备，可以投入生产环境。公司将自己定义为小公司，并表示并每一条共享的代码都将...

4月2日消息，据外媒报道，当地时间周一是西方流传已久的愚人节，有不少人在当天开玩笑整蛊他人，也有部分看热闹不嫌事大的人将大公司当成整蛊的对象，传播一些用户期待但却不实消息，这也导致当天的很多消息会受到怀...

4月10日消息，美国当地时间4月9日，英特尔举办了面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会，宣布了英特尔®至强®6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，...

近日，社交媒体X平台上的一场趣味讨论意外引来了xAI公司创始人埃隆·马斯克的亲自回应。一位网友发起了关于"Grok3.5、GPT-4oPro、GTA6，哪个会更早发布？"的讨论，马斯克直接确认了Grok3.5的发布时间表，表示该版本...

成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案